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미래 신기술 반도체 전문 인재 양성

반도체 특성화 교육 체계 구축, 교원 및 시설 등 인프라 개선, 취업 및 진학 지원을 통해,
시스템 및 파운드리 반도체 특성화 분야의 전문 인재를 양성하고자 합니다.

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미래 신기술 반도체 리더 양성을 위한
교육과정을 운영하고 있습니다.

반도체 회로소자시스템 융합전공 시스템 및 파운드리 반도체 분야의 전문성 강화를 위한 융합 교과과정
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반도체 소재부품장비 융합전공 시스템 및 파운드리 반도체 분야의 전문성 강화를 위한 융합 교과과정
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반도체 특성화트랙 시스템 및 파운드리 반도체 분야의 전문성 강화를 위한 융합 교과과정
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학생지원사업 시스템 및 파운드리 반도체 분야의 전문성 강화를 위한 융합 교과과정
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반도체특성화대학의
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공지사항 2026년 반도체특성화트랙 장학생 모집 안내(~9/16까지) [2026 반도체특성화트랙 장학생 모집 안내]  충북대학교 반도체특성화대학사업단은 DB하이텍 기부금 기반 장학지원을 통해 미래 반도체 산업을 이끌어갈 우수 인재의 성장과 도전을 지원하고자 합니다.  반도체특성화트랙을 교과목을 이수한 학생들의 많은 관심과 참여를 바랍니다. ■ 모집 개요 - 지원 자격: 반도체특성화트랙 교과목을 15학점 이상 이수한 7학기 이상 재학생 - 선발 인원: 40명 - 지원 금액: 1인당 500,000원 - 신청 기간: ~ 2026. 9. 16.(수) 23:59까지 - 신청 방법: QR코드 스캔 또는 온라인 신청 링크 접속 후 신청서 작성 및 제출서류 업로드 - 장학금 수여식: 2026. 10. 2.(금) 오전 10시 예정, 학연산공동기술연구원(E9동) 105호     ※ 장학생으로 선발된 학생은 장학금 수여식에 반드시 참석해야 합니다. ■ 신청 방법 및 제출서류 - 온라인 신청: [장학금 신청 바로가기] - 신청서 양식: 본 게시글 첨부파일을 내려받아 작성한 후 PDF 파일로 제출 - 제출 서류 ① 반도체특성화트랙 장학금 신청서 1부. (파일명: 트랙장학금신청서_학번_성명) ② 성적증명서 1부. (파일명: 성적증명서_학번_성명) ※ 온라인 신청서의 모든 필수 항목을 작성하고, 제출서류를 각각 첨부해야 신청이 완료됩니다. ※ 접수 마감일 이후에는 신청서 수정 및 제출서류 업로드가 불가합니다.      ■ 선발 결과 안내 - 발표 일자: 2026. 9. 29.(화) 예정 - 발표 방법: 개별 안내  ■ 유의사항 - 반도체융합전공 학생은 본 장학금에 지원할 수 없습니다. (단, 이차전지전공 및 미래자동차전공 등 타 사업 융합전공자는 지원할 수 있습니다.) - 반도체융합전공과 반도체특성화트랙을 동시에 이수하는 학생도 선발 대상에서 제외됩니다. - 본 장학금은 재학 중 1회에 한하여 수혜할 수 있습니다. 기존 반도체특성화트랙 장학금 수혜자는 지원할 수 없습니다. - 제출 내용이 사실과 다르거나 지원 자격을 충족하지 않는 경우, 장학생 선발이 취소될 수 있습니다. - 제출서류가 누락되었거나 접수 마감 이후 제출된 경우 심사 대상에서 제외될 수 있습니다. - 장학금 신청 및 선발 과정에서 수집된 개인정보는 장학생 선발, 안내, 장학금 지급 및 사업 운영·성과 관리 목적으로만 이용됩니다. - 기타 자세한 사항은 반도체특성화대학사업단으로 문의해 주시기 바랍니다.  ■ 문의 - 전화: 043-249-1251 - 이메일: 825450@cbnu.ac.kr 2026-09-08 공지사항 [반도체특성과대학사업단] 2026 경진대회 본선 진출팀 안내 안녕하세요. 충북대학교 반도체특성화대학사업단입니다. 「충북대학교 2026 반도체 경진대회」 예선에 참여해 주신 모든 팀에 감사드립니다. 1차 예선은 참여대학의 각 분야별 전문 교수진으로 구성된 심사위원단의 공정하고 객관적인 심사를 통해 진행되었으며, 심사 결과를 종합하여 본선 진출팀을 선정하였습니다. ※ 예선 심사에 대한 개별 팀의 점수 및 세부 평가자료는 공개하지 않으니 이 점 참고해 주시기 바랍니다. 본선에 진출할 팀을 아래와 같이 발표합니다. ◆ 본선 진출팀 최종 발표자료 및 포스터 제출 안내 - 제출 마감: 2026년 9월 2일(수) 15:00까지 ※ 기한 엄수 - 제출 내용: 최종 발표자료 (PDF, 5분 발표 분량), 전시용 포스터 (A0 사이즈, PDF, 자유형식) - 제출 방법: 이메일 제출 → 825182@cbnu.ac.kr - 파일 제목 형식: [분야] 팀명_팀장명 (예: A분야_혁신드림_김철수) - 참고: 본선은 공개 발표·전시로 진행되므로, 발표자료 및 포스터에는 학교명, 팀명, 팀원 이름 등 신상정보를 포함해 주셔도 됩니다. ◆ 본선 일정 - 일시: 2026년 9월 12일(토) 09:30 ~ 15:00 - 장소: 충북대학교 학연산공동기술연구원(E9동) 행사장 및 세미나실 ※ 본선 일정과 관련된 자세한 사항은 추후 별도 안내 예정입니다. 본선 진출을 축하드리며, 원활한 본선 진행을 위해 제출기한을 반드시 준수해 주시기 바랍니다. 아쉽게 본선에 함께하지 못한 팀에도 깊이 감사드리며, 앞으로의 도전을 응원합니다. 감사합니다. 2026-08-24 공지사항 2026 반도체 경진대회 예선심사 결과 발표 일정 변경 안내(~8/24) 안녕하세요.충북대학교 반도체특성화대학사업단입니다.2026 반도체 경진대회에 참여해주신 참가팀 여러분께 안내드립니다.심사 일정 조정에 따라 당초 8월 22일(금) 예정이었던 예선심사 결과 발표일이 8월 24일(월)로 변경되었습니다.참가팀 여러분께서는 변경된 일정을 확인해주시기 바라며, 일정 변경에 대한 너른 양해 부탁드립니다.감사합니다.[변경 일정]- 기존: 2026. 8. 22.(금)- 변경: 2026. 8. 24.(월) 15시 2026-08-18 공지사항 [반도체특성화대학사업단] 2026년도 상반기 융합전공 [비교과,우수성과] 마일리지 장학금 신청 안내 ▶ 신청 및 서류제출 방법 : 네이버폼 https://naver.me/xxoIy1tR ▶ [비교과, 우수성과] 마일리지 신청 대상 : ‘26. 2. ~ ’26. 7. 기간동안 비교과,우수성과 실적이 있는 융합전공생 ▶ 신청방법 : <2026학년도 상반기 마일리지(비교과프로그램, 우수성과) 명단> 엑셀 파일에서    본인의 실적을 확인하고 이에 따른 신청서류를 작성하여 네이버 폼으로 제출 ▶ 장학금 지급 제외대상 ◦ 해당 지원사업 융합전공 취소(예정)자 ◦ 2개 이상의 다전공 이수(예정)자 ◦ 휴학생, 졸업생, 졸업유예생 ◦ 직전학기 징계처분 등 그 밖의 처벌을 받은 자 ◦ 우리대학의 명예와 그 밖의 학생으로서의 품위를 손상한 자 ◦ 수업연한 초과자 ◦ 해당학기(‘26-1학기) 성적 평점평균 3.0 미만자(해당학기 없을 경우, 이전 학기 성적 평점평균 3.0 미만) ▶ 유의사항 ◦ 장학금 지급일까지 재학상태 유지하여야 함 ◦ 반도체융합전공 선발 후 타다전공 신청 및 선정 시 마일리지 장학금 지급 불가 ◦ 누적 마일리지 상한점수는 최대 1,000점 ◦ 사업기간 내(~2027년 2월) 마일리지 장학금 수혜 요망 . ※ 장학금 관련 상세 내용 및 서식은 아래 붙임파일 참고하시기 바랍니다. .   ◉ 비교과, 우수성과 마일리지 장학금 신청서류 제출 방법 .   1) 제출서류 . ① (서식1) 융합전공 마일리지 장학금 신청서(비교과, 우수성과) → 자필서명(전자서명 가능) 후 수정 가능한 한글파일로 제출(추후 수정사항 발생시 담당자 수정용) ② (서식2) 개인정보동의서 → 자필서명(전자서명 가능) 후 한글파일 또는 PDF 제출 ③ (서식3-2), (서식3-3) 개인별 마일리지 현황표 → 작성 후 엑셀파일 제출 ④ (서식4) 통장사본 → 한글파일에 통장사본 첨부하여 제출(거래중지 또는 입출금 제한된 통장사본 불가) ⑤ 항목별 증빙서류 → 아래 항목별 증빙서류 확인 요망!! (증빙이 1개 이상일 경우 하나의 PDF로 제출, 업로드 용량 불가능시 cbwjd1250@cbnu.ac.kr 메일 제출 후 유선연락/ 용량 부족시 증빙자료에 한해서 메일 제출) 2) 제출방법: 배포된 네이버 폼을 통해 제출 ◦ 네이버폼을 통해 장학금 신청시 정확한 정보를 기입해주시기 바랍니다. ◦ 올바른 서식으로 제출하지 않을 경우 장학금 지급이 지연될 수 있습니다. 3) 비교과, 우수성과 마일리지 항목별 증빙서류 ◦ 비교과과정 마일리지 증빙서류 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙서류 불필요 ※ 사업단 배포 ’상반기 프로그램 참여 현황‘에서 본인 학번 확인!! 확인불가 시 즉시 사업단 연락요망 ☏ [①사업단행사: 043-249-1250 ②프로젝트랩: 043-249-1251] ◦ 우수성과 마일리지 증빙서류 ① 경진대회 참가 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙 불필요 ② 경진대회 수상 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙 불필요 ③ 특허출원 → 특허출원서류 사본 ④ 국내외 학술대회 발표 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙 불필요 ⑤ 국내외 논문지 → 사사 문구가 포함된 논문초록 또는 논문(학술지 게재용) ※ 우수성과 4), 5)의 경우 반도체특성화대학사업단에서 사전 승인을 받은 건에 한하여 장학금 수혜 가능  .   ◉ 유의사항 장학금 신청과 관련한 사항의 미확인 등으로 인한 불이익은 신청자의 책임이 되므로, 신청일정과 안내사항을 반드시 확인해야 합니다. 장학금 신청에 관한 서류에 허위사실을 기재할 경우, 추후 반도체특성화지원사업과 관련된 수혜 신청자격이 정지될 수 있습니다. .   ◉ 문의처: 반도체특성화대학사업단 융합교육부(043-249-1247) 2026-08-03 공지사항 2026 반도체 경진대회 예선 심사자료 제출 안내(~8/12) ◆ 예선 심사용 발표자료 제출 안내 - 제출자료: 심사용 발표자료(자유형식 PPT, 무기명) ※ ppt는 5분 발표 분량- 제출기한: ~ 2026년 8월 12일(수) 13시까지- 제출방법: 이메일 제출 → 825182@cbnu.ac.kr- 파일제목 형식: [분야]팀명  (예시) [소부장] 대상은우리것팀 ※ 발표자료에는 팀명/학교명/이름 등 신상 정보가 들어가지 않도록 주의.※ 예선 심사는 제출한 발표자료(PPT)를 기반으로 비대면 서류평가로 진행되며, 별도의 발표 및 현장 참석은 없습니다. 2026-07-30 공지사항 [반도체특성화대학사업단] 2026학년도 2학기 수강신청안내 <2026-2 반도체융합전공 수강신청 안내> . - 장바구니 담기: 7.29.~7.31. 23:59 - 정기수강신청 : 8.3.~ 8.7.(학년별로 상이함) . ※ 상세내용은 아래 이미지 안내문과 첨부파일을 참고하시기바랍니다. ※ 하단 첨부파일에  2026학년도 반도체 융합전공 교육과정 파일이 있으니 참고하시기 바랍니다. . 2026-07-24
공지사항 2026년 반도체특성화트랙 장학생 모집 안내(~9/16까지) [2026 반도체특성화트랙 장학생 모집 안내]  충북대학교 반도체특성화대학사업단은 DB하이텍 기부금 기반 장학지원을 통해 미래 반도체 산업을 이끌어갈 우수 인재의 성장과 도전을 지원하고자 합니다.  반도체특성화트랙을 교과목을 이수한 학생들의 많은 관심과 참여를 바랍니다. ■ 모집 개요 - 지원 자격: 반도체특성화트랙 교과목을 15학점 이상 이수한 7학기 이상 재학생 - 선발 인원: 40명 - 지원 금액: 1인당 500,000원 - 신청 기간: ~ 2026. 9. 16.(수) 23:59까지 - 신청 방법: QR코드 스캔 또는 온라인 신청 링크 접속 후 신청서 작성 및 제출서류 업로드 - 장학금 수여식: 2026. 10. 2.(금) 오전 10시 예정, 학연산공동기술연구원(E9동) 105호     ※ 장학생으로 선발된 학생은 장학금 수여식에 반드시 참석해야 합니다. ■ 신청 방법 및 제출서류 - 온라인 신청: [장학금 신청 바로가기] - 신청서 양식: 본 게시글 첨부파일을 내려받아 작성한 후 PDF 파일로 제출 - 제출 서류 ① 반도체특성화트랙 장학금 신청서 1부. (파일명: 트랙장학금신청서_학번_성명) ② 성적증명서 1부. (파일명: 성적증명서_학번_성명) ※ 온라인 신청서의 모든 필수 항목을 작성하고, 제출서류를 각각 첨부해야 신청이 완료됩니다. ※ 접수 마감일 이후에는 신청서 수정 및 제출서류 업로드가 불가합니다.      ■ 선발 결과 안내 - 발표 일자: 2026. 9. 29.(화) 예정 - 발표 방법: 개별 안내  ■ 유의사항 - 반도체융합전공 학생은 본 장학금에 지원할 수 없습니다. (단, 이차전지전공 및 미래자동차전공 등 타 사업 융합전공자는 지원할 수 있습니다.) - 반도체융합전공과 반도체특성화트랙을 동시에 이수하는 학생도 선발 대상에서 제외됩니다. - 본 장학금은 재학 중 1회에 한하여 수혜할 수 있습니다. 기존 반도체특성화트랙 장학금 수혜자는 지원할 수 없습니다. - 제출 내용이 사실과 다르거나 지원 자격을 충족하지 않는 경우, 장학생 선발이 취소될 수 있습니다. - 제출서류가 누락되었거나 접수 마감 이후 제출된 경우 심사 대상에서 제외될 수 있습니다. - 장학금 신청 및 선발 과정에서 수집된 개인정보는 장학생 선발, 안내, 장학금 지급 및 사업 운영·성과 관리 목적으로만 이용됩니다. - 기타 자세한 사항은 반도체특성화대학사업단으로 문의해 주시기 바랍니다.  ■ 문의 - 전화: 043-249-1251 - 이메일: 825450@cbnu.ac.kr 2026-09-08 공지사항 [반도체특성과대학사업단] 2026 경진대회 본선 진출팀 안내 안녕하세요. 충북대학교 반도체특성화대학사업단입니다. 「충북대학교 2026 반도체 경진대회」 예선에 참여해 주신 모든 팀에 감사드립니다. 1차 예선은 참여대학의 각 분야별 전문 교수진으로 구성된 심사위원단의 공정하고 객관적인 심사를 통해 진행되었으며, 심사 결과를 종합하여 본선 진출팀을 선정하였습니다. ※ 예선 심사에 대한 개별 팀의 점수 및 세부 평가자료는 공개하지 않으니 이 점 참고해 주시기 바랍니다. 본선에 진출할 팀을 아래와 같이 발표합니다. ◆ 본선 진출팀 최종 발표자료 및 포스터 제출 안내 - 제출 마감: 2026년 9월 2일(수) 15:00까지 ※ 기한 엄수 - 제출 내용: 최종 발표자료 (PDF, 5분 발표 분량), 전시용 포스터 (A0 사이즈, PDF, 자유형식) - 제출 방법: 이메일 제출 → 825182@cbnu.ac.kr - 파일 제목 형식: [분야] 팀명_팀장명 (예: A분야_혁신드림_김철수) - 참고: 본선은 공개 발표·전시로 진행되므로, 발표자료 및 포스터에는 학교명, 팀명, 팀원 이름 등 신상정보를 포함해 주셔도 됩니다. ◆ 본선 일정 - 일시: 2026년 9월 12일(토) 09:30 ~ 15:00 - 장소: 충북대학교 학연산공동기술연구원(E9동) 행사장 및 세미나실 ※ 본선 일정과 관련된 자세한 사항은 추후 별도 안내 예정입니다. 본선 진출을 축하드리며, 원활한 본선 진행을 위해 제출기한을 반드시 준수해 주시기 바랍니다. 아쉽게 본선에 함께하지 못한 팀에도 깊이 감사드리며, 앞으로의 도전을 응원합니다. 감사합니다. 2026-08-24 공지사항 2026 반도체 경진대회 예선심사 결과 발표 일정 변경 안내(~8/24) 안녕하세요.충북대학교 반도체특성화대학사업단입니다.2026 반도체 경진대회에 참여해주신 참가팀 여러분께 안내드립니다.심사 일정 조정에 따라 당초 8월 22일(금) 예정이었던 예선심사 결과 발표일이 8월 24일(월)로 변경되었습니다.참가팀 여러분께서는 변경된 일정을 확인해주시기 바라며, 일정 변경에 대한 너른 양해 부탁드립니다.감사합니다.[변경 일정]- 기존: 2026. 8. 22.(금)- 변경: 2026. 8. 24.(월) 15시 2026-08-18 공지사항 [반도체특성화대학사업단] 2026년도 상반기 융합전공 [비교과,우수성과] 마일리지 장학금 신청 안내 ▶ 신청 및 서류제출 방법 : 네이버폼 https://naver.me/xxoIy1tR ▶ [비교과, 우수성과] 마일리지 신청 대상 : ‘26. 2. ~ ’26. 7. 기간동안 비교과,우수성과 실적이 있는 융합전공생 ▶ 신청방법 : <2026학년도 상반기 마일리지(비교과프로그램, 우수성과) 명단> 엑셀 파일에서    본인의 실적을 확인하고 이에 따른 신청서류를 작성하여 네이버 폼으로 제출 ▶ 장학금 지급 제외대상 ◦ 해당 지원사업 융합전공 취소(예정)자 ◦ 2개 이상의 다전공 이수(예정)자 ◦ 휴학생, 졸업생, 졸업유예생 ◦ 직전학기 징계처분 등 그 밖의 처벌을 받은 자 ◦ 우리대학의 명예와 그 밖의 학생으로서의 품위를 손상한 자 ◦ 수업연한 초과자 ◦ 해당학기(‘26-1학기) 성적 평점평균 3.0 미만자(해당학기 없을 경우, 이전 학기 성적 평점평균 3.0 미만) ▶ 유의사항 ◦ 장학금 지급일까지 재학상태 유지하여야 함 ◦ 반도체융합전공 선발 후 타다전공 신청 및 선정 시 마일리지 장학금 지급 불가 ◦ 누적 마일리지 상한점수는 최대 1,000점 ◦ 사업기간 내(~2027년 2월) 마일리지 장학금 수혜 요망 . ※ 장학금 관련 상세 내용 및 서식은 아래 붙임파일 참고하시기 바랍니다. .   ◉ 비교과, 우수성과 마일리지 장학금 신청서류 제출 방법 .   1) 제출서류 . ① (서식1) 융합전공 마일리지 장학금 신청서(비교과, 우수성과) → 자필서명(전자서명 가능) 후 수정 가능한 한글파일로 제출(추후 수정사항 발생시 담당자 수정용) ② (서식2) 개인정보동의서 → 자필서명(전자서명 가능) 후 한글파일 또는 PDF 제출 ③ (서식3-2), (서식3-3) 개인별 마일리지 현황표 → 작성 후 엑셀파일 제출 ④ (서식4) 통장사본 → 한글파일에 통장사본 첨부하여 제출(거래중지 또는 입출금 제한된 통장사본 불가) ⑤ 항목별 증빙서류 → 아래 항목별 증빙서류 확인 요망!! (증빙이 1개 이상일 경우 하나의 PDF로 제출, 업로드 용량 불가능시 cbwjd1250@cbnu.ac.kr 메일 제출 후 유선연락/ 용량 부족시 증빙자료에 한해서 메일 제출) 2) 제출방법: 배포된 네이버 폼을 통해 제출 ◦ 네이버폼을 통해 장학금 신청시 정확한 정보를 기입해주시기 바랍니다. ◦ 올바른 서식으로 제출하지 않을 경우 장학금 지급이 지연될 수 있습니다. 3) 비교과, 우수성과 마일리지 항목별 증빙서류 ◦ 비교과과정 마일리지 증빙서류 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙서류 불필요 ※ 사업단 배포 ’상반기 프로그램 참여 현황‘에서 본인 학번 확인!! 확인불가 시 즉시 사업단 연락요망 ☏ [①사업단행사: 043-249-1250 ②프로젝트랩: 043-249-1251] ◦ 우수성과 마일리지 증빙서류 ① 경진대회 참가 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙 불필요 ② 경진대회 수상 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙 불필요 ③ 특허출원 → 특허출원서류 사본 ④ 국내외 학술대회 발표 → 사업단에서 확인할 예정으로 증빙 불필요 ⑤ 국내외 논문지 → 사사 문구가 포함된 논문초록 또는 논문(학술지 게재용) ※ 우수성과 4), 5)의 경우 반도체특성화대학사업단에서 사전 승인을 받은 건에 한하여 장학금 수혜 가능  .   ◉ 유의사항 장학금 신청과 관련한 사항의 미확인 등으로 인한 불이익은 신청자의 책임이 되므로, 신청일정과 안내사항을 반드시 확인해야 합니다. 장학금 신청에 관한 서류에 허위사실을 기재할 경우, 추후 반도체특성화지원사업과 관련된 수혜 신청자격이 정지될 수 있습니다. .   ◉ 문의처: 반도체특성화대학사업단 융합교육부(043-249-1247) 2026-08-03 공지사항 2026 반도체 경진대회 예선 심사자료 제출 안내(~8/12) ◆ 예선 심사용 발표자료 제출 안내 - 제출자료: 심사용 발표자료(자유형식 PPT, 무기명) ※ ppt는 5분 발표 분량- 제출기한: ~ 2026년 8월 12일(수) 13시까지- 제출방법: 이메일 제출 → 825182@cbnu.ac.kr- 파일제목 형식: [분야]팀명  (예시) [소부장] 대상은우리것팀 ※ 발표자료에는 팀명/학교명/이름 등 신상 정보가 들어가지 않도록 주의.※ 예선 심사는 제출한 발표자료(PPT)를 기반으로 비대면 서류평가로 진행되며, 별도의 발표 및 현장 참석은 없습니다. 2026-07-30 공지사항 [반도체특성화대학사업단] 2026학년도 2학기 수강신청안내 <2026-2 반도체융합전공 수강신청 안내> . - 장바구니 담기: 7.29.~7.31. 23:59 - 정기수강신청 : 8.3.~ 8.7.(학년별로 상이함) . ※ 상세내용은 아래 이미지 안내문과 첨부파일을 참고하시기바랍니다. ※ 하단 첨부파일에  2026학년도 반도체 융합전공 교육과정 파일이 있으니 참고하시기 바랍니다. . 2026-07-24
채용정보 [채용안내] TSE 신입/경력무관 채용 안내 건 [신입] TSE ProbeCard 개발 부문 회로 설계 채용 건 외 경력무관 채용 건 참고바랍니다. https://www.saramin.co.kr/zf_user/company-info/view-inner-recruit/csn/RU52QnROLzhXK2FicVNoZjkrcFZyQT09/company_nm/(%EC%A3%BC)%ED%8B%B0%EC%97%90%EC%8A%A4%EC%9D%B4 추가 안내 반도체융합전공 재학(졸업)생 중 해당 채용 건에 지원을 받고자 하는 학생은 산학협력중점교수님의 취업준비지원을 받으실 수 있습니다. 담당 산중교수님: 배윤섭 교수님   /   이메일: cbnusoc@cbnu.ac.kr   /   연락처: 043-249-1255 위의 이메일로 이력서 및 면접 준비 요청 시 지원받으실 수 있습니다.(대상: 반도체 융합전공 재학(졸업)생) 2026-07-20 채용정보 [(주)코아시아세미 반도체설계 신입 공개채용](~2/2) https://www.saramin.co.kr/zf_user/jobs/relay/view?isMypage=no&rec_idx=52864312&recommend_ids=eJxNzsENxEAIQ9Fq9m4wHuCcQtJ%2FF9lECpPjk78QcokqnWX2y0Ne6Zk6G37TWiRr1hWUYchClA3TkNhxucvWXqFe8V72Asq4%2BY8REweS2cP7Rwyfr0zfOL9kezy8AMuRL8E%3D&view_type=etc&gz=1&relayNonce=b8f636aaf4dc45b4bcb1&immediately_apply_layer_open=n#seq=0 2026-01-21 채용정보 [채용정보] (주)아이티엠반도체 정규직 채용(~11/7) 기업명: (주)아이티엠반도체 근무지: 청주 채용인원: 1명 채용형태: 정규직 근무부서: 품질부문 (해외 고객대응) 자격요건:  26년 2월 학부 졸업예정자 (전자, 반도체, 공대계열) 영어 의사소통, 이메일 대응 가능자 일정: 11월 중 면접 및 입사예정   **11.7(금) 18시까지 첨부된 간략한 이력사항 양식을 반도체공학부 사무실로 제출 semi3221@chungbuk.ac.kr 2025-11-04 채용정보 [채용정보] 2025 원익그룹 신입공채(~10/13) [채용정보] 채용사이트: https://wonik.recruiter.co.kr/career/jobs/84154 2025-09-29 채용정보 [채용정보] (청주, 이천/분당/서울) 2025 하반기 SK하이닉스 신입사원 모집(~10/1, 17시) [채용정보] (청주) 2025 하반기 SK하이닉스 신입사원 모집(~10/1, 17시) https://www.skcareers.com/Recruit/Detail/R251912 (이천/분당/서울) 2025 하반기 SK하이닉스 신입사원 모집(~10/1, 17시) https://www.skcareers.com/Recruit/Detail/R251911 2025-09-23 채용정보 [채용정보] 한화솔루션 큐셀부문(신입 정규직 채용)(~10/10, 15시) [채용정보] 한화솔루션 큐셀부문(신입 정규직 채용)(~10/10, 15시) **채용 사이트: https://qcells.recruiter.co.kr/app/jobnotice/view?systemKindCode=MRS2&jobnoticeSn=228079 채용공고 요약표 직무 근무지 직무상세 자격요건 우대사항 유관전공 지원자격 [엔지니어] 장비개발 (ALD/CVD) 판교 - 실리콘 태양전지용 ALD/CVD 공정장비 개발- 장비 평가 및 박질 분석- 박막 물성 데이터 측정/분석- 공정 최적화 연구 - 박막 증착 공정 및 특성 이해- 태양전지 박막/소자 특성 분석 역량 - 진공 공정 장비 및 공정 개발 경험- 전기/전자/재료/위험물 관련 자격증- 비즈니스 영어 커뮤니케이션 역량 화학공학, 신소재공학, 반도체공학, 재료공학, 나노공학 학사 이상 [엔지니어] 장비개발 (Furnace) 판교 - 실리콘 태양전지용 Furnace (LPCVD) 공정장비 개발- 장비 평가 및 박질 분석- 박막 물성 데이터 측정/분석- 공정 최적화 연구 - 박막 증착 공정 및 특성 이해- 태양전지 박막/소자 특성 분석 역량 - 진공 공정 장비 및 공정 개발 경험- 전기/전자/재료/위험물 관련 자격증- 비즈니스 영어 커뮤니케이션 역량 화학공학, 신소재공학, 반도체공학, 재료공학, 나노공학 학사 이상 [엔지니어] 기구/제어설계 아산 - Perovskite 태양전지 장비 연구개발- 진공/플라즈마/습식 코팅 장비 연구개발 (Sputter, Evaporator, ALD, Slot die coater, Ink-jet)- 3D&2D 설계 및 시뮬레이션 검증- 제어 설계: PLC, PC 프로그램 개발- 차세대 공정설비 연구개발 - 3D 설계 Tool 및 2D 오토캐드 가능- PLC/PC 프로그래밍 (C#, C++ 등) 가능 - 구조해석/유동해석 등 시뮬레이션 활용- AutoCAD/E-Plan 전장 설계 및 도면 해석 가능- 장비 공정 경험- 비즈니스 영어 커뮤니케이션 역량 기계공학, 기계시스템, 전기전자공학, 컴퓨터공학, 메카트로닉스 학사 이상 2025-09-17

충북대반도체특성화대학사업단과
함께 하고 있습니다.