교육정보
[IDEC-교육홍보] HBM과 첨단패키징 기술 수강신청 안내
- 관리자
- 2025.08.22
- 332
IC Design Education Center(IDEC) |
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"HBM과 첨단패키징 기술" 수강신청 안내(2025.09.04(목) ~ 05(금), 총 2일간, 광운대 IDEC 아카데미) |
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안녕하세요. 반도체설계교육센터(IDEC) 입니다. 2025년 09월 04일(목) ~ 05일(금)에 진행 예정인 "HBM과 첨단패키징 기술" 강좌를 아래와 같이 안내 드리오니 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 재직자 우선 수강신청은 2025년 08월 22일(금)부터 08월28일(목) 23시 59분까지 입니다.
1. 교육 일시 : 2025년 09월 04일(목) ~ 05일(금) 10시 00분 ~ 17시 00 2. 장소 : 광운대학교 비마관 528호(대면) + 온라인 Zoom 3. 강사 : 임형광 CPO ((주) 팔루썸니) 4. 신청 기간 (☞바로가기) • 재직자 우선 신청 : 2025년 08월 22일(금) 00시 00분 ~ 08월 28일(목) 23시 59분 • 전체 신청 : 2025년 08월 29일(금) 00시 00분 ~ 09월 01일(월) 23시 59분 5. 강의 개요 HBM 기술 소개와 로드맵, 첨단패키징 공정 동향(CoWoS, CPO), 미래 기술과 제품 트렌드 ☞ 1개의 교육에 대해 전일 결석시, 향후 8개월간 수강 신청이 자동으로 제한되며, 기존 수강신청도 전면 취소됩니다. 신청 후 수강이 어려우신 분들은 수강신청 기간 에 홈페이지에서 수강취소 바랍니다. ※ 온라인강의는 재직자에 한해서 신청 받습니다. 학부 및 대학원생의 경우에는 대면으로 수강신청해야 합니다. (학생이 온라인 신청 시 수강신청이 무통보 취소됩니다. 학교 소속 연구원 포함)
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