사업 비전 및 목표
VISION
미래 신기술 반도체 전문 인재 양성
MISSION
시스템‧파운드리 반도체 특성화 인재 연1200명 양성
특성화 분야
회로‧소자‧시스템(충북대),
소재‧부품(충남대),
공정‧장비(한기대)

소재‧부품(충남대),
공정‧장비(한기대)
인재양성 인원
특성화 분야 연1200명 인력양성 및
연330명 전문인력 배출

연330명 전문인력 배출
- 융합전공 연360명 양성 연144명 배출, 트랙 연850명 양성 연190명 배출(3-4차년도 기준)
인재양성 역량
반도체 기업수요 맞춤형
Gap-Zero 역량 보유

Gap-Zero 역량 보유
- 시스템반도체 분야: 반도체 회로‧소자‧시스템 설계 및 제작 능력 보유
- 파운드리반도체 분야: 반도체 소재‧부품‧공정‧장비 분석 및 운영 능력 보유
인재상
-
Beyond
창의적 융합 인재
-
Entrepreneurship
산업밀착형 인재
-
Semiconductor
반도체 전문 인재
-
Technology
미래 신기술 인재
세부 추진전략
Beyond 창의적 융합 인재
- 3개 대학 2개 분야 5개 반도체 공동 융합전공 운영
- 대학간 공동 교육 교과목 운영
- 대학내 유연한 학사제도 도입
Entrepreneurship 산업밀착형 인재
- 140개 기업참여, 기업협업 교육과정 운영
- Gap-zero 반도체 실무인력 양성을 위한 산학공동프로젝트 운영
- 반도체 분야 취업/진로 프로그램 운영
Semiconductor 반도체 전문 인재
- 시스템 및 파운드리 반도체 전문인력 연간 1200명 양성 330명 배출
- 9개 반도체 특성화 트랙 운영 및 이수증 발급
- 우수 참여학생 장학금 지원
Technology 미래 신기술 인재
- 차세대 반도체 인프라 구축
- 반도체 관련 전임교원 84명의 밀착 교육
- 산업 현장 맞춤형 단기 실무교육과정 운영
반도체 특성화 분야
사업단의 반도체 특성화 육성 분야 : 회로‧소자‧시스템 및 소재‧부품‧공정‧장비 분야
목표 반도체산업 분야 : 시스템반도체 및 파운드리반도체 산업분야
- 회로・소자・시스템 분야: 세계수준 시스템반도체 설계 전문인재 집중양성
- 소재・부품・공정・장비 분야: 미래형 파운드리반도체 제조 전문인력 대규모 육성
대학 | 충북대학교(충북대) | 충남대학교(충남대) | 한국기술교육대학교(한기대) |
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특성화분야 | 회로‧소자‧시스템 | 소재‧부품 | 공정‧장비 |
구분 | 충북대 | 한기대 | 충북대 | 충남대 | 한기대 | |
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융합전공명 | 반도체회로소자시스템 융합전공 | 반도체소재부품장비 융합전공 | ||||
특성화 분야 | 회로‧소자‧시스템 | 소재‧부품‧공정‧장비 | ||||
참여 학과 |
일반 학과 |
전자공학부 | 전기전자통신공학부 전자공학전공 |
신소재공학과 | 신소재공학과 | 에너지신소재화학공학부 에너지신소재공학전공 |
반도체공학부 | 물리학과 | 물리학과 | ||||
전자공학과 | 화학공학과 | 화학과 | 에너지신소재화학공학부 화학생명공학전공 |
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전자공학과 | 전기전자통신공학부 정보통신공학전공 |
기계공학부 | 기계공학부 | |||
전파정보통신공학과 | 기계공학부 | |||||
전자공학과 | 전기전자통신공학부 전기공학전공 | |||||
반도체융합학과 | 메카트로닉스공학부(3개 전공) |