융합전공 소개
반도체회로소자시스템 융합전공
참여학과 : 전자공학부(전자공학전공,반도체공학전공), 정보통신공학부, 전기공학부
소재(Materials)
반도체를 구성하는 소자들을 적절하게 이용하여
각각의 요소들이 효율적으로 상호작용하는
시스템 반도체를 구현
부품(Parts)
반도체를 제작하는 최적화된 방법을 찾는
분야로서 시스템 반도체를 이루는
주요 구성 물질과 소자를 구현
시스템(Systems)
사용자가 원하는 동작을 하드웨어가 올바르게 실행할 수
있도록 시스템 반도체를 제어하고 관리하는
하드웨어 및 소프트웨어를 구현
반도체소재부품장비 융합전공
소재(Materials)
반도체 부품 소재의 물리적, 전자적, 광학적 물성 이해
반도체 소재 합성 및 증착, 분석
부품(Parts)
반도체 소재 및 공정 기반의 전자소자 및 부품
반도체 공정 및 패키징
시스템(Systems)
반도체 공정 장비의 작동 및 구동 원리 이해
반도체 공정 특화장비의 운용 및 활용
다전공 학위명: 공학사
신청자격 : 참여학과 3학기 이상 7학기 미만 이수자
신청절차
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1신청 및 서류 제출
융합전공 설명회 실시(매년 11월경)
신청서 및 서류 제출 -
2심사 및 선발
사업단 심사위원회를 통한
융합전공생 심사 및 선발 -
3최종 선발 안내
선발 결과 개별 안내 및
개신누리 다전공 신청 안내
융합전공 이수조건 : 융합전공 36학점(주전공 중복인정 *12학점 가능) 이수 및 졸업시험 통과
* 학과별 중복인정 가능 학점이 상이하므로 소속학과 문의 필요
융합전공 혜택 :
- 회로･소자･시스템 분야 : 세계수준 시스템반도체 설계 전문인재 집중양성
- 소재･부품･공정･장비 분야 : 미래형 파운드리반도체 제조 전문인력 대규모 육성